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日立CMI165手持微電阻測厚儀

簡要描述：日立CMI165手持微電阻測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質量的電路板。

  • 更新時間：2024-01-18
  • 訪  問  量：775
產(chǎn)品詳情
品牌Hitachi/日立價格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別進口應用領域綜合
手持鍍層測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量

測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。

使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質量的電路板。


這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應用包括：

  • 銅箔和覆銅板銅厚度

  • 表面銅厚度

  • 孔銅厚度

型號CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技術微電阻微電阻電渦流微電阻微電阻
銅箔 ? ?
 ? ?
覆銅板 ? ?
 ? ?
銅 - 表面
 ?
 ? ?
銅 - 細線
 ?
 ? ?
孔銅

 ?
可選
溫度補償
??
ETP 探頭
可替換探頭無 ?
 ?SRP-4 探頭
單位選擇oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
銅厚度范圍 - µm8個指示燈:
5-140

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
2-254

2-102

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
0.25-152

表面銅:
0.25-254
孔銅:
1-102

銅厚度范圍 - mil
非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.1-10		0.08-4非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.01-6		表面銅:
0.01-10
孔銅:
0.08-4




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